近来许多朋友来求(qiu)助求助,希(xi)望了解：电镀锡的应用及操作技巧与(yu)不良现(xian)象解决方案。故分享我的一点经验，希望给朋友们有(you)帮助(zhu)。
       锡是一种银白色(se)的金属，无(wu)毒，具有良好(hao)的焊接和延展(zhan)性等，广泛应用电子、食品、汽(qi)车(che)等工业。我们(men)电(dian)镀应用中主要(yao)有：
       1、装饰性镀锡，如做饰扣仿古银，古锡，等其不含镍易镀厚的性能优点(dian)许(xu)多微(wei)信上朋友都有这个镀种，工艺普遍是用硫酸盐体系镀纯锡，配方：硫酸亚锡20-40克每升；硫酸80-100毫升每升，开缸剂与光亮剂少许，在这我们分享一个仿古(gu)锡染(ran)色配(pei)方：硝(xiao)酸铜：20克。硫(liu)酸(suan)镍：12 克(ke)。二氧化硒：1.6克。磷酸：12毫升。酒石(shi)酸钾钠：1克 。　
       2、电子封装和电子线路(lu)板上镀锡，这类(lei)镀锡都是铅合金(jin)。因为电(dian)子(zi)产品都有可焊性要求，加入铅具有低温焊接、结合力高、不产生锡须等优点(dian)。
       3、甲基磺酸体系镀锡。硫酸盐镀锡工艺的特点是溶液稳定、镀层光亮度高、镀(du)液电流(liu)效率高，操作简便，但是镀液的分散(san)能力差、二价(jia)锡不稳定易水解这些缺点。再有近年来，由于环保问题铅受(shou)到很大限制(zhi)，而甲基磺酸体系以其沉积(ji)速(su)率高，废水容易处理等优点基本上能解决上(shang)述问题，具有很高的工业应用价(jia)值而被应用(yong)到连续电镀生产中。特别是近年(nian)来电镀研究工作者在甲基磺酸镀锡(xi)体系中加入铜金属共沉积，有效解决(jue)焊接，电导，耐高温等要求，使此镀种发展前景更好，我们也将会持续(xu)关注这个体系(xi)的最新进(jin)展，在以后将与各位来探讨(tao)。　　
       今天我们主要是探(tan)讨(tao)各个电镀厂应用最多的：硫酸盐镀锡体系操作技巧与不良现象(xiang)解决方案。
       一、首先说说主盐的影响
       1、硫酸亚锡含量高时可(ke)用较大的电流密度，使沉积速度(du)加快，含量过高会使镀锡层粗糙。含(han)量低时，允许(xu)的阴极电流密度降低(di)，镀层容(rong)易烧焦，对形状简(jian)单的(de)零件可用硫酸(suan)亚锡含量低一些的镀液。
       2、硫(liu)酸可以(yi)增加镀锡液的(de)导电性(xing)能，促(cu)进锡阳极的溶解，并能抑制镀液中二价锡的水解，硫(liu)酸含量过高会使阳极溶(rong)解加快，使镀液中(zhong)锡含量(liang)增(zeng)加，使镀锡层粗(cu)糙。硫酸含量过低，会使镀液分散能(neng)力下降，阴极电流密度降低，影响镀锡层的光亮性，使二价锡容易水(shui)解，导致镀液的浑浊。
       二、这个镀种(zhong)大家在平台上问到到最多的是酸性镀锡液的浑浊现象(xiang)，这是因为镀液中四(si)价锡不断积累的原因(yin)
       1、二价锡很不稳定，不管在(zai)酸性还是碱性(xing)镀锡液中都极易氧(yang)化生成四(si)价(jia)锡，并且它不会自(zi)然沉淀, 很难用普通的过滤方法去除，特别当镀液温(wen)度高、阴阳极面积比例失调时，更易产生，随着其浓度(du)增(zeng)加(jia)，镀液越来越(yue)混(hun)浊，粘性也(ye)越来越大、随之(zhi)电阻增加，槽电压升高，分散(san)能力和深镀能力降低，另外(wai)因镀液粘性所(suo)致溶液带(dai)出量增加，损耗(hao)加(jia)大，对工(gong)件，特别是(shi)复杂工件清洗很麻(ma)烦。在电沉(chen)积时、这些胶状物会承随锡离子一起(qi)沉积到镀(du)层中去，使镀层变色与变脆，也影响镀层的可焊性。
       2、如何减少四价锡(xi)的产生(sheng)
       A.控(kong)制酸性镀锡操(cao)作温度，最好在20℃左右。随着(zhe)温度升高，镀锡(xi)液产生四价锡的速度加快。
       B.控制阳极面积，不能太(tai)小或阳极电流不能太大。这是因为过高的电流密度阳极(ji)表面会过钝化而发黑，阳极钝(dun)化后，阳(yang)极溶解缓慢，生成氧气析出，使二价锡氧化成四(si)价……在这边(bian)我们再告诉大家一点，长时间不生产时要将锡析阳(yang)析提出缸外。
       C.控制(zhi)硫酸含量(liang)为(wei)了防止锡(xi)水解，生产中硫酸亚锡与硫酸的重量(liang)比维(wei)持在1：3至4之间，且应常分析并调整硫酸含量在正常(chang)范围内。
       3、解决镀液浑浊沉淀的方法，目前普遍都便用专用凝聚剂，多为聚丙(bing)烯酰铵类的。
       三、可焊性(xing)不佳的问(wen)题
       1、可(ke)含(han)少量铅，前面我们有(you)讲锡铅镀层的可焊性较纯锡要好含3%以(yi)上铅的锡镀层可焊(han)性好且不会长锡须。
       2、镀(du)后处理不佳，镀层表面残留的镀液清洗不净(jing)与锡镀层(ceng)在存放和转运过(guo)程中遭受氧化和污染，都将(jiang)直接(jie)影响其可(ke)焊性，依我们乐将团队经验(yan)可在镀后用百份之5磷酸三钠浸泡清(qing)洗残留镀液(ye)中和处理，也能提高工件的防变色能力。
       3、镀层有铜杂质，如阳极铜杆，铜工件掉入(ru)缸等溶解(jie)后铜杂质会影响其可焊性四．镀(du)层(ceng)光亮度差、结晶粗糙。
       a.硫酸亚锡纯度不足。硫酸亚锡必(bi)须(xu)要用分析纯的，依我们乐将团队经验(yan)使用前要(yao)观察表面颜色，如(ru)见有泛黄则不可使用，这是二(er)价锡被氧化成四(si)价锡(xi)的结(jie)果。四价锡(xi)极易水解而生成偏锡酸，镀液配(pei)成后变为(wei)浑浊(zhuo)。积累淤渣(zha)，电流效率也会随之下降(jiang)，此时所获镀层灰暗发雾，结晶粗糙、疏松(song)。
       b.硫(liu)酸纯度要(yao)求。硫酸也(ye)要用分析纯的，工业级硫酸中含有对镀液有害的(de)多种杂质。
       c.水质纯度要(yao)求。自来(lai)水中含有氯、钙、镁等多种对镀液有害的(de)离子，这些离子被吸附在镀层中时，即(ji)会影响镀层的光亮(liang)度，严(yan)重时还会(hui)影响镀层(ceng)的焊接性能，故(gu)配制镀(du)液时一定要(yao)用去离子水。
       4、阳极(ji)锡(xi)板要求采用含锡量>99.97%的铸造滚轧锡，阳极最(zui)好采用耐酸(suan)的阳极袋包好。
       5、有机质多，由添加剂分解物形成(其中也不排除随工件的带入(ru))，这(zhe)时溶(rong)液的黏度也会(hui)随之增加，镀层出现结晶粗糙，有条纹(wen)和(he)针孔，脆性增大、结合(he)力降(jiang)低(di)等现(xian)象。为避免这种现象的出现(xian)，溶液经一定(ding)时间(jian)使用之(zhi)后需进行一次(ci)活性炭吸附，然后(hou)进行过滤净化处(chu)理，使溶(rong)液中过(guo)高的有机杂质及时除去。
       6、下缸前最好用(yong)稀硫酸溶液活化。若用盐酸溶液，需要洗净后(hou)再电镀。对于加工的黄铜零件，应该预镀一层镍或紫铜作为阻挡层(ceng)（打底），这(zhe)对于滚镀尤其(qi)重要(yao)，否则镀层受到高(gao)温时(shi)（150℃以(yi)上）容易(yi)起泡；对于挂镀，不一定要预镀阻挡层，但(dan)镀件入(ru)槽时需要冲击电流，以免加工的黄铜零件在(zai)强酸性镀液中发生局部化学(xue)腐蚀。
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