问题：滚镀铜镍工件(jian)镀层局部起(qi)泡，但工件弯折至断裂却不起皮(pi)
       可能原(yuan)因：游离NaCN过低
       原因分(fen)析：该工厂是常温滚镀氰化(hua)镀铜，外观(guan)铜镀层正常(chang)，经滚镀镍后，外观镍层(ceng)也正常，经100℃左右温度烘烤后，却出现上述现象(xiang)。
       若把正常(chang)镀(du)镍上镀好铜的工件放到产生“故障”的镍槽内电镀，用(yong)同一温度烘烤(kao)，试验结果没有起泡，表明镀镍液(ye)是正(zheng)常的。那么故(gu)障可能产生于铜槽内，为了进(jin)一步验证故障是否产生于铜槽，将经(jing)过严格前处理的工(gong)件放(fang)在该“故障”铜槽内电镀后，再用同一温度去(qu)烘烤，试(shi)验结果，镀层起泡。由此可确认(ren)，故障发生在铜槽。
       工(gong)件弯曲至断裂，镀层没有起(qi)皮，说明(ming)前处理(li)是正常的。剥开(kai)起泡镀(du)层，发现基体洁净，这进一步说(shuo)明电镀前处理没有问题。
       氰化镀层一般结合力(li)很好，也无脆性。镀层发生局部起泡的原因(yin)，主要是游离氰化物含(han)量不足，或者镀液内(nei)杂质过多。经过化验分析，氰化亚铜(tong)含量为14g/L，而游离含量仅(jin)为4g/L。从分(fen)析结果来(lai)看，游离氰(qing)化(hua)钠含量低，工作表面活化作用不强，易产(chan)生镀层起泡。
       处理(li)方法：用3~5g/L活性(xing)炭吸附处理镀液(ye)后(hou)，再分析调整镀液成分至规范，从小电流电解4h后，试镀。
       在(zai)此(ci)必须指正，该镀液的氰化亚(ya)铜含量也偏低，常温下滚镀氰化亚铜的含量应在25g/L以上，若同时调整(zheng)氰化亚铜的(de)含量，则游离氰(qing)化钠的(de)含量应在15g/L左右。