电子电镀就是用于电子产品制造的(de)电镀过程，它(ta)是电子产品制造加(jia)工的重要环节，体现了电子制造业的水平。因此电子电镀又有(you)别于传(chuan)统电镀。
       电子电镀是现代微(wei)电子制造中的(de)关键之(zhi)一。从芯(xin)片上的大马士革铜互连电镀,封装中电极凸点电镀，引线框架(jia)的(de)电镀表面处理到印制线路板、接插件的一些功(gong)能电镀，电子电(dian)镀已渗入到整个微电子行业，且在微机电(MEMS)、微传感器等微器件(jian)的制造中(zhong)还在(zai)不断的发展。另外，由于电子电镀面对的是(shi)高科技含量的电子领(ling)域(yu)，与常规的装(zhuang)饰(shi)、电镀相比，在种(zhong)类、功能、精度(du)、质(zhi)量和电镀方法等方面均有不同，要求很高，在某种意义上电子电镀已不同于常规的电镀。电子电(dian)镀(du)的应用领域(yu)也(ye)不(bu)同于常规电(dian)镀(du)，电子电镀包括印制板(ban)(PCB)电镀、引线框架电镀、连接器电镀、微波器件电镀等其他一些电子元器件(jian)电镀。
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