电镀工艺管理--几何因素对电镀过程的影响。
       1、槽体体积和形状的影响。电解槽(cao)槽体的形状和空间结构直(zhi)接(jie)影响阳极和(he)阴极的配置。对于既定的电解槽，由(you)于尺寸已经确(que)认，这时只能因地制宜地配置阳极和阴(yin)极(ji)，尽量防止镀槽几(ji)何因素的(de)不利影响。如果镀(du)槽不符合(he)下边所介绍的尺寸配置，则在电镀过程中会出现高电流区烧焦(jiao)，低电流区镀层达不到厚(hou)度要(yao)求，还会镀不上的情况。
       2、电极几何形状的影响。这里(li)所说(shuo)的是阴极和阳极的几何形(xing)状的影响，而不涉及阳极的纯(chun)度和物理状态。
       3、产品形状的影响。需要进行电镀加工的产品，大(da)多数的形状不可能是简单的平板，而即使是平板型，表面的初次电流分布也只是接近理想状态，实际上由(you)于“边缘效应”，四(si)周的电流还是比中(zhong)间(jian)要大一些，也不要说那些有深孔、凹槽或起(qi)伏较大的异形产品。这些外(wai)形过于复杂的产品，在进行(xing)电镀加工时，突起的部位会因电流(liu)过大而烧焦，而低凹部位则(ze)又因电流(liu)小而镀得很薄或(huo)根本镀不上。