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热(re)门(men)新闻

电子电镀应(ying)用(yong)领域及原理介绍

发布时间：2021/03/11 08:54:24 浏览量：7766 次

电子电镀是现代微电子制造中(zhong)的关键之一。从芯片上的大马士革铜互连电镀，封装中电极凸点电镀，引线框架的电镀表面(mian)处理到(dao)印制线路(lu)板、接插件(jian)的功能电(dian)镀，它已(yi)渗入到整个微电子(zi)行(xing)业，且在微机(ji)电、微传感器等微器件的制造中还在不断的(de)发展。

另(ling)外，由于(yu)电子电镀面对的是高含量(liang)的(de)领域，与常(chang)规的装饰、防护性电镀相比(bi)，在种类、功能、精度(du)、质量和电镀方法等方面均有不同(tong)，要求比较高，在某种(zhong)意义上它已成为一门不同于常规电镀的技巧。
电子电镀的应用领域也不(bu)同(tong)于常规电镀，包括印制板电镀、引线框架电镀、连接(jie)器电镀、微波器件电(dian)镀等其(qi)他一些电子元器件电镀。

为了到(dao)达要求，调整到适宜的(de)工况条件，允许施加不同的电流密度。这样就可以得到高的生产速度。
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