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热门新闻

说说电子电镀技术(shu)的具体应用领域

发布时间：2022/02/14 09:41:56 浏览量：6406 次

电子电镀技(ji)术(shu)是现代微(wei)电子制造中(zhong)关键的(de)技(ji)术之一。从芯片上的大马士革铜互连技术，封装中凸点技术，引(yin)线框架的表面处理到印制线路板、接插件的各种(zhong)功能，该技术(shu)已渗入到整个微电子行业，且在微机(ji)电、微传感器等(deng)微器件的制造中还在(zai)不断的发展。

另外，由于它(ta)面对的是高技术含(han)量的电(dian)子领域，与常规的装饰、防护性电镀相比，在种类、功能、精度、质量和电镀方法等方面均有不同，技术要求很高。电子电镀的应(ying)用领域也不同于常规(gui)电镀，包括印(yin)制板、引线框架、连(lian)接(jie)器、微波器件等其他一些电子元器件电镀。

PCB电镀的关键，就是如何保障基板两面及导通孔内壁铜层厚(hou)度的均匀性。要(yao)得到(dao)镀(du)层厚度的均一(yi)性，就须(xu)保(bao)障印制板的两面及通孔内的镀液流速要快而又要一致，以获得薄而均一的扩散(san)层。为了达到电子电镀的要求，调整到适宜(yi)的工况条(tiao)件，以上描(miao)述的(de)单独性也允许施加不同的(de)电流密度(du)。这样(yang)一来，可以达到较高的生产速度。

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相(xiang)关文档(dang)

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