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热门新闻

谈谈关于电子电镀的工艺特(te)点

发布时间：2022/03/04 10:05:55 浏(liu)览量：6148 次(ci)

电子电(dian)镀工艺是利用电解的原理将导(dao)电体铺上(shang)一层金属的方法。是指在含有预镀金(jin)属的盐类溶液中，以被镀基体金(jin)属为阴极(ji)，通过电解作(zuo)用，使(shi)镀(du)液中预镀(du)金属的阳离子在(zai)基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方(fang)法(fa)。

镀层性能不(bu)同于基体金属，具(ju)有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层，装饰性镀层及(ji)其它功能性镀层。

电子电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待(dai)镀的工件做阴(yin)极，镀层金属(shu)的阳离子在待镀工件表面被还原形(xing)成镀层。能增强金属的抗腐蚀性（镀层金属多采用耐(nai)腐蚀的金属）、增加(jia)硬度、避(bi)免磨耗、提高导电性、光滑性(xing)、耐热性和表面美观。

电子电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原(yuan)过程(cheng)。基本过(guo)程是将零件浸在金属盐的溶液(ye)中作为阴极，金属板作为阳极，接直流电源后(hou)，在零件(jian)上沉积出所需的镀层。

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