连(lian)续电镀通过哪些调整可(ke)以控(kong)制电流密度？

       在连续电镀过程中，可以通过(guo)以下调整来控制电流密度：
       1、调整电镀槽的电流：通过增加或减少电镀槽的电流，可以控制电流密度。增(zeng)加电流会(hui)使电流密度增加，而减少(shao)电流则(ze)会使电流密度减小。
       2、调整电(dian)镀槽的电(dian)压：电(dian)压的变化也会影响电流密度。增加电压会使电流密度增加，而减少(shao)电压则会使电流密度减小。
       3、调整电(dian)镀液的浓度(du)：连续电镀时，电镀液的浓度也会影响电流密度。一般来说，电镀液的浓度越高，电(dian)流密度越大；电镀液的浓度越(yue)低，电流密度越(yue)小。
       4、调整(zheng)电(dian)镀液的温度(du)：电镀液的温度也会影响电流密度。温度过高(gao)会导致电流密度过大，过低(di)则会导致电流密度过小。
       5、调整电极(ji)间距：电极间距越小，电(dian)流(liu)密度越(yue)大；电极间距越大，电流密度越小。
       总之，在连续(xu)电镀过程中，可以通(tong)过调整电镀槽的电流、电压、电镀液的浓度、温度以(yi)及电极间距等参数来控制电流密度，从而获得(de)较佳的电镀效果(guo)。