◇ 电镀镍低电(dian)位漏(lou)镀(du)或走位差的处理方法(fa)

原因1可能(neng)光亮剂过多解决方法这时要将PH调低一点调到至3.0-3.5之后将电解消耗完成原因2柔软剂不足(zu)解决方法试着添加适量的柔软剂即(ji)可...

◇ 电镀镍板是怎么生成的

电镀主(zhu)要用于电解镍、镍板通过电解。更(geng)早使用电解镍板，从九零年代初(chu)开始逐步使(shi)用电解镍（也叫梅花镍），硫(liu)镍冠，也通过电解。镍球滚动与镍电解镍(nie)板(ban)切成角度的(de)镍（小片(pian)）也有(you)更多的(de)使用(yong)。由于镍...

◇ 硫(liu)酸(suan)盐(yan)镀铜的转化过程

硫酸盐电镀铜铁合金只保留硫酸盐电镀(du)铜(tong)的主盐硫酸锌，其他余部分(fen)如硫酸铝以及明矾（硫酸铝钾）等可在镀液处理(li)过程中(zhong)，添加氢氧化钠(na)使生成(cheng)不溶(rong)性(xing)氢氧化物沉淀杂物去除；对有(you)机添加剂(ji)，则加入粉状...

◇ 电镀铜说明

电镀铜层(ceng)呈粉红色，密度8.93g/cm3，一(yi)价铜电化当量为2.372g/A·h，二价铜电化(hua)当量为1.186g/A·h，质柔软，具有良好的延展性、导电性和...

◇ 化学镀银(yin)与电镀银制作方法及优点(dian)

银镜反应、醛类物质和银氨溶液发生反应，反应的(de)例子是乙(yi)醛，响应也可以用来测试醛基；石(shi)墨化学镀银:化(hua)学镀银液由(you)银盐和还(hai)原剂等，在石墨化学镀过程中的事情，经常发生如下反应(ying)：R-CHO+2...

◇ 电镀银的前言叙述

由于(yu)银(yin)和许多化合物容易生成不溶性盐(yan)。因此，在银(yin)镀液稳定(ding)性差,容易造成镀(du)液分解。由于银是电化(hua)学(xue)在贵金属(shu)和其他金属形成(cheng)合金涂层因(yin)此(ci)，银合金电镀液相对有限的类型。现(xian)有的银块镀金溶液是大多...