锡是一种银白(bai)色的金属，无毒，具(ju)有良好的焊接和延(yan)展性等，广泛应用电子、食品(pin)、汽车等工业。电镀锡溶液主要有(you)碱性和酸(suan)性两大类，酸性(xing)体系中(zhong)又分硫酸盐、甲基磺酸体系及氟硼酸体系镀锡(xi)等。酸性镀锡工艺的特点是(shi)溶液稳定、镀(du)层光亮度(du)高、镀液电(dian)流效率高，操(cao)作简便，但镀液的分散能力差、二价锡易(yi)水解等。碱性(xing)镀锡液(ye)稳定且均镀能力好，缺点是工(gong)作温度高，电流效(xiao)率低(di)，不光亮(liang)等。甲基磺酸(suan)体系以其沉积速率高，废水容易处理等优(you)点而(er)被应用到连续(xu)电(dian)镀生产中。氟硼酸盐(yan)镀锡液成本比硫酸盐镀液高，还存(cun)在(zai)着氟化物的污染等缺点，目前几乎不被使用。实际生产中应(ying)用较多的是(shi)硫酸盐、甲基磺酸体系的酸(suan)性(xing)光亮镀锡工艺。

       硫酸盐光亮镀(du)锡液成分简单，主(zhu)要有硫酸亚锡(xi)、硫酸、光(guang)亮添(tian)加剂、稳定剂等成分。硫酸亚锡(xi)含量高时可用(yong)较大(da)的电流密度，使沉积速(su)度加快，含量(liang)过高会使镀锡(xi)层粗糙(cao)。含量低(di)时，允许的(de)阴极电流密度降低，镀层容(rong)易烧焦，对形状简单的零件可(ke)用硫酸(suan)亚(ya)锡含量低一(yi)些的镀液。

       硫酸可以增加镀(du)锡液的导电性能，促进锡阳极的溶解，并能(neng)抑制镀液(ye)中二价锡的水解，硫酸(suan)含量过高会使阳极溶解加快，使镀液中锡(xi)含量增加(jia)，使镀锡层粗糙。硫酸含量过低，会使镀(du)液分散能力下降，阴(yin)极电流(liu)密度降低，影响(xiang)镀锡层的光亮性，使二价锡容易水解，导(dao)致镀液的浑浊(zhuo)。

       光亮添加(jia)剂可以使镀锡层(ceng)光亮(liang)，光亮添加剂一般是(shi)醛、酚之类的(de)有机物(wu)和增溶的表面活性剂等组成。光(guang)亮添加剂含量太多会降低阴极电流效率，同时过多的光亮添加剂在镀液(ye)中的氧(yang)化又(you)会加速镀锡(xi)液的(de)浑(hun)浊(zhuo)。

       镀锡液中加入稳定剂是为了防止酸(suan)性镀锡液中的二价锡水解(jie)，因为(wei)水解后的二价锡呈乳状浑浊（有时这种浑浊(zhuo)包括(kuo)二价锡水解也包括光(guang)亮剂的氧化分解产物），当然(ran)在电镀过程中，稳定剂会随镀(du)液的带出而需要及时补充，才能保持酸性光亮(liang)镀锡溶液的稳定性。目前市场上的稳定剂主要是(shi)络合剂、抗氧剂和还原剂的混合物，如(ru)异烟酸、硫酸亚铁、酚(fen)类物质等。

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