近来许多同行内的朋友发来求(qiu)助信息，咨询：电镀锡的应用及操作技巧与不良现象解决方案。今天小编结合自身工作经验(yan)，跟大家(jia)简单学习下，一起分享探(tan)讨：

       锡是一种银(yin)白色的金属，无毒，具有(you)良好的焊接和延展性等(deng)，广泛应用电子、食品、汽(qi)车等工业。我们电镀应用中主要有：

       1、装饰性镀(du)锡，如做饰(shi)扣(kou)仿古银，古锡，等其不含镍易镀厚的性能优点许多百度上(shang)朋友都有这(zhe)个镀种，工艺普遍是用硫酸(suan)盐体系镀纯锡，配方：硫酸亚锡20-40克每升；硫(liu)酸80-100毫升每升(sheng)，开缸剂与光(guang)亮剂(ji)少许(xu)，在这我们(men)团队分享一个仿古锡(xi)染色配(pei)方：硝酸铜：20克。硫酸镍：12克。二氧化硒：1.6克。磷酸：12毫升。酒石酸钾钠：1克 。　      

       2、电子封装和电子线路板上镀锡，这类镀锡(xi)以我乐将团队经(jing)验都(dou)是镀锡－铅合金。因为电子产品都(dou)有可焊性要求,加入铅具(ju)有低温焊接、结合力高、不产生锡须等优点

       3、甲基磺酸体系镀锡。硫酸(suan)盐镀锡工艺的特(te)点是(shi)溶液稳定、镀层光(guang)亮度高、镀液电流效率高，操作简便，但是镀液的分散能力差、二价(jia)锡不稳定易水解这(zhe)些缺点。再有近年来，由于环(huan)保问题铅受到很大限制，而(er)甲基磺酸体系以其沉积(ji)速率高，废水容易处理等(deng)优点基本上能解决上述问题(ti)，具有很高的工(gong)业应用价值而被应用到连续电镀(du)生(sheng)产(chan)中。特别是(shi)近年来电镀研究工作者在甲基(ji)磺酸镀锡体系中加入铜金属共沉积(ji)，有效解决焊接(jie)，电导(dao)，耐高温等要求，使此镀种发展前景(jing)更好。

       转载请注明出处：http://www.dydzcl.com