在电镀锡的过程中如何(he)增(zeng)加焊(han)锡(xi)能力，增加锡铅返镀之成功(gong)率，增加营业项目呢(ne)呢，这是一个大家关心的问题。今天专业电镀厂家-无锡鼎亚电子的技术员为大(da)家普及一下相关的电镀知识(shi)。
       状况(kuang)说明(ming)
       （1）由于镀全光泽锡铅经常会(hui)碰到焊锡不良(liang)。
       （2）由于有些客(ke)户需要雾锡铅电镀加工。
       （3）经常碰到锡铅重(zhong)工失败率很高(gao)

       运用技巧
       （1）假设锡(xi)铅槽共有四槽，将前二槽改为镀雾(wu)锡铅，后二槽则镀全光泽锡铅。若锡铅槽共(gong)有三槽，将第一槽改(gai)为镀雾锡铅，后二(er)槽(cao)则镀全光(guang)泽锡铅。也就(jiu)是说(shuo)全光泽锡铅膜厚必需(xu)大于雾锡铅膜厚，才疲盖得住。
       （2）所以当镀全光泽锡铅时，即可全部开启(qi)电镀。若(ruo)镀雾锡铅时(shi)，则只需要开雾锡铅电(dian)镀。
       （3）雾锡铅必需选择镀层较细致之药水，否则经常会碰到雾锡铅高电流密度处，无法被全光泽(ze)锡(xi)铅盖(gai)住，就(jiu)像烧焦一样。
       （4）其所利用(yong)之原理，乃因雾锡铅(qian)镀层含碳(tan)量(liang)极低焊能力极佳，当外层(ceng)全光泽锡铅焊(han)锡能(neng)力不(bu)好时，底层(ceng)雾锡铅(qian)可产弥补。
       （5）便于重工之原理，因全光泽锡再重(zhong)工时，必需用活(huo)化酸破坏表面之氧化膜拜，（不(bu)破坏时(shi)容易起(qi)泡脱皮），而表面会被腐蚀白雾不均。先镀雾锡铅可以(yi)将表面均匀粗化，并可增加密著能力，再镀上全光泽锡铅后，即可得到密著良好又光亮均匀的锡(xi)铅镀层。

       建议流程
       A案(an)：雾锡(xi)铅(qian)1→雾锡铅2→亮锡铅1→亮锡铅2
       B案：雾(wu)锡铅→亮锡铅1→亮(liang)锡铅(qian)2→亮锡铅3

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