目前随(sui)着印制线路板向高密度、高精度方向发展，对硫酸盐镀铜工艺提出了更加严格的要求，必须同时控制好镀铜工艺过程中(zhong)的(de)各种因素，才能(neng)获得高品质的(de)镀层。下面针对镀铜工艺过(guo)程中出现氯离子消(xiao)耗过大的现象，分析氯(lv)离子消耗过大的原因。
       出现氯离子消耗过大(da)的前因
       镀铜时线路板板(ban)面的低电流区出现"无光泽"现象(xiang)，氯(lv)方子浓度偏低；一般通过添(tian)加盐酸后，板面低电流密度区的镀层"无光泽"现(xian)象才能消失，镀液中的(de)氯离子浓度才能达到正(zheng)常范围(wei)，板面镀(du)层光亮。如果(guo)要通过添(tian)加大量盐酸来(lai)解决低电流密度区镀层"无(wu)光泽"现象，就不一定是氯离子浓度太低而造(zao)成的，需分析其真正的原因。如果采取添加大量盐酸：一(yi)来(lai)，可(ke)能(neng)会产(chan)生(sheng)其(qi)它后果，二来(lai)增加生产成本，不利于企业竞争。
       正确分析"低电流密度区镀层无光泽"原因
       通过添(tian)加大量的盐酸来消(xiao)除(chu)"低电流密度区镀(du)层不光亮"现象，说(shuo)明如是氯离子过少，才需添(tian)加盐酸来增加氯离子的浓度达到正常范围，使低电流密度区镀层光亮。如(ru)果要(yao)添加成倍的盐酸才能使氯离子的浓(nong)度达到正常范围？是什么在消(xiao)耗大量的(de)氯离子呢？氯离(li)子浓度太高会使(shi)光亮剂消耗快。说明氯离子与光亮剂会产(chan)生反应，过量的氯离子会消耗；反过来，过量的光亮剂也消耗氯离子。因为氯离子过少和光(guang)亮剂过量(liang)都(dou)是造成低电流密度区镀层不光(guang)亮"的主要原因，因此可见，造成"镀铜中氯离(li)子消耗过大的主要原因是光亮剂浓度太高。