一、电镀锡概述
       锡和可焊性(xing)锡合金（主要是锡铅台(tai)金和锡铋合金）镀层由于其优良的抗蚀性和(he)可焊性已被广泛应用于电(dian)子工业中(zhong)作为电子元器件(jian)、线材、印制线路板(ban)和集成电(dian)路(lu)块的保护性和可焊性(xing)镀层。
       二、电镀(du)锡的应用
       镀锡镀层广泛用于食品加工设(she)备和容器，以及装运设备、泵部件、轴(zhou)承、阀门、汽车活塞、镀锡铜线和CP线、电子元器件和印制线(xian)路板等。锡镀层在食(shi)品(pin)加工业的(de)应用是由于无毒性(xing)、良好延展性（韧性）和抗蚀性。锡镀层优良的延展性(xing)可使镀锡(xi)金(jin)属板能加工成各(ge)种形(xing)状(zhuang)而不破坏锡镀层，锡镀(du)层用于保护钢板必须是无孔隙的，否则，在潮湿空气中基底钢板将严重腐蚀。因此，在食品加(jia)工设备或装运容(rong)器中一般要求锡镀(du)层厚度达到30 um左右。锡镀层广泛应(ying)用于电子工业(ye)是由于它能保护基底金属（一般是铜、镍及其台金）免受氧化并能保(bao)持基底金属的可焊性。此外，厚锡镀层（约50至250um）也应用于(yu)某些机械工程中的泵部件和活塞环(huan)。
       由于(yu)锡优良的润滑性，还可用作油井管道连接器的电镀。在这类应用中，为避免酸性镀锡可能产生的(de)氢脆，通常采用碱性锡酸盐电镀工艺(yi)。
       三、电镀锡的分类(lei)及特点
       锡可以采用热浸镀、电镀(du)和化学镀(du)等方法沉积于基体金属。其中电镀是3种方法中应用最广泛的。电(dian)镀锡有4种基本工艺：碱性锡酸(suan)盐工艺、酸性硫酸盐工艺、酸性(xing)氟硼酸盐工艺和酸性有机磺酸盐工艺。
       1. 碱性锡酸盐工艺
       碱(jian)性锡酸盐工艺可采用锡酸钠或锡(xi)酸钾为主盐。由于锡酸钾溶解度较锡酸钠高得多，故在高速电镀中常(chang)采用锡酸钾为主盐。碱性镀锡工艺中最重要的是(shi)须控制锡阳极的表面状态，在(zai)电镀过程中(zhong)阳(yang)极表面必须形成金黄色半(ban)纯膜(mo)以保证获得良好的锡镀层，否(fou)则将产生粗糙多孔的镀层，碱性锡酸(suan)盐工艺近年来没有多少改(gai)变。
       2. 酸性硫酸盐工艺
       酸性硫酸盐镀锡工艺操作温度(du)一般在10-30℃ ，由(you)于(yu)镀液(ye)中sn2 较(jiao)碱性锡酸(suan)盐中sn4 的电化当量要高2倍，沉积速(su)度(du)快，电流效率高（接近100％），因(yin)而它比碱性(xing)锡酸盐工艺节省电能。同时原料(liao)易(yi)得，成(cheng)本较低，控制和(he)维(wei)护都较方便，容易操作，废水易处理，是当前应用最广的镀锡工艺。
       3. 酸性氯硼(peng)酸盐镀锡
       另一酸性镀(du)锡工艺是氟硼酸盐镀锡，此工艺较(jiao)硫酸盐镀锡工艺具有更高的允许阴极电流密度（可达到100 A／din2），适用于高速电镀。主要缺点是氟硼酸严重污染环境，腐蚀性强且废水较难处理(li)。
       4. 烷基磺酸盐镀锡(xi)工(gong)艺
       近年来烷(wan)基磺酸盐镀锡、铅和锡(xi)铅台金工艺的应用已日益(yi)增多，这主要是由于它较氟硼酸盐工艺(yi)有(you)如下优点：①镀液毒性小、废水易处(chu)理；② 对设备的腐蚀性较氟硼酸要小；③降低(di)了镀液(ye)中(zhong)Sn2的(de)氧化，可减少(shao)锡渣的生成；④对陶瓷和玻璃材料不浸蚀，可应用于(yu)半导体器件的镀覆。