电镀锡焦磷酸钾 125. 0g/L 磷酸铜（以铜计） 10.0 - 12. 0g/L 锡酸钠（以锡计） 10.0～12.Og/L BG添加剂 0.2mL 水 加至1. 01 工艺条件： 电流密度2 -2.5A/dm2阴极移动24次/min，pH值10.5 -11，温(wen)度35?40℃。 描述(shu)配方中的BG添加剂由(you)0.2g苯并咪唑酮加到20mL电解明胶中加热溶解(jie)后制(zhi)成，呈透明浅咖啡色，应趁热按量加至(zhi)电解液(ye)中。配方的铜锡合金电解(jie)液，应维持Cu： Sn =1：0.8-1：1.5、Cu(或Sn)：P2O4- =1：5-1：9，可在高表(biao)面处理用化学品配方电(dian)流效(xiao)率下(xia)得到结晶(jing)细致、锡含量为10% - 12%的低锡青铜镀层。 焦磷(lin)酸盐电镀低锡(xi)青(qing)铜(tong)采用的工(gong)艺流程是：钢铁(tie)件(jian)→化学除油→热水(shui)洗→冷(leng)水洗→强浸蚀→（1：1盐酸）→流动水洗→电解除油→热水洗→冷水洗→浸铜20-30s