可能原因(yin)：游离NaCN过低
       原因分(fen)析：该工厂是常温滚镀氰化镀铜，外观(guan)铜镀层正常，经滚镀镍后，外观镍(nie)层也正(zheng)常(chang)，经100℃左右温度烘烤后，却出现上述现象。
       若把正常镀镍上镀(du)好(hao)铜的工件放(fang)到产生“故障”的(de)镍槽内电镀，用(yong)同(tong)一温度烘烤，试验结果(guo)没有起泡，表明(ming)镀镍液(ye)是正常(chang)的。那么故障可能产生于铜槽内，为了(le)进一步验证故障是否产生于铜槽，将经过(guo)严格前处理的工(gong)件放在该“故障”铜槽内(nei)电镀后，再用(yong)同一温度(du)去烘烤，试(shi)验结果，镀层(ceng)起泡。由此可确认(ren)，故障发生在铜槽。
       工件弯曲至(zhi)断裂，镀层没有起皮(pi)，说明前处理是正(zheng)常的。剥(bo)开起泡镀层，发现基体洁净，这进一步说明(ming)电镀(du)前处理没有问题。
       氰化镀层一般结合力很(hen)好，也无脆性。镀(du)层发生局部起泡的原因，主要是游离氰化物含量不足，或者(zhe)镀液内杂质过(guo)多(duo)。经过化验(yan)分析(xi)，氰化亚(ya)铜含量为(wei)14g/L，而游离含量仅为4g/L。从分(fen)析结果来看，游离氰化钠含量低，工(gong)作(zuo)表面活化作用不(bu)强，易产生镀层起泡。
       处理方法：用3~5g/L活性炭吸(xi)附处理镀液后，再分析调(diao)整镀(du)液成分至规范，从小电流电解(jie)4h后，试镀。
       在此必须指正(zheng)，该镀(du)液的氰化亚铜含量也偏低，常(chang)温(wen)下滚镀氰(qing)化亚铜的含量应在25g/L以上(shang)，若同时调整氰化亚铜的含量，则游(you)离氰化(hua)钠的含量应在(zai)15g/L左右。