电镀银的要(yao)求(qiu)，专业电镀(du)，镀(du)银小型和(he)大型部件在(zai)各种大小的桶，机(ji)架和布线设(she)施(shi)。
电镀银提供所有金属的导电性最高。它不是一种贵金属，将迅速(su)氧化。镀银是最适合工程用途的焊表面，电接触特性(xing)，高的导电性和导热性，热压接，承重表面(mian)的耐磨(mo)损性，和电气应用中的(de)光谱反射率，良(liang)好的抗(kang)腐蚀(shi)性，良好的可焊性，和其他应用程序。
电镀银规格
规格：MIL-百度-S-365银镀，I型镀银 - 雾 、II型 - 半光(guang)亮镀银(yin)、III型银电镀(du) - 明亮
电镀银 - 等级 A补充抗变色(se)处理。 B如果没有补充抗(kang)变色处理
银色电镀 - 耐(nai)玷污
作为补充涂层提高抗蚀性可有几种选择。根据可焊性，或后续步骤，如喷漆或喷粉(fen)涂层整理(li)，我们会推荐特定的抗变色涂料。
银镀(du)层(ceng) - 厚度
0.0003“的(de)制品，例(li)如是焊接的终端
0.0005“有色金属(shu)基体金属的腐蚀保护或提高(gao)基体金属的导电性
0.0050“-0.0100”电触点(dian)，取决于压力，摩(mo)擦和电(dian)力负荷
银色电(dian)镀(du) - 腐蚀保护
对(dui)于腐蚀保护(hu)是重要的应用场合，使用镀(du)银的电解镍底涂层是有利的。
电镀银(yin) - 底侵建议
钢，锌及锌基合金电镀银(yin)上应该有(you)一个底(di)涂层的铜镍。
镀银铜及铜合金应具有镍底涂(tu)层。铜(tong)和铜(tong)合金材料，镍底涂层没(mei)有被使(shi)用，和其他基本金属铜底涂层，不应该被用于连续(xu)的服(fu)务，在温度超过300华氏度(du)（149摄(she)氏度(du)）。银镀层的粘附性受到不利影响，因为弱的银和(he)铜的金(jin)属(shu)间化合物层的形成。