◇ 谈谈关于电子电镀的工艺特点

电子电(dian)镀工艺是利用电解的(de)原理(li)将导电体铺上一层金属的(de)方法。是指在含有预镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电(dian)解作用，使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉(chen)积出来，形成镀层(ceng)...

◇ REFLOW TIN应具备的(de)基本(ben)要求

不论采用(yong)什么焊接技术，都应该保障达到(dao)焊接的基本要求，才能保障有(you)好(hao)的焊接结(jie)果。高质量的REFLOWTIN应具备以下(xia)5项基本要求。1、适当的热量，适当的热量(liang)指(zhi)对于所回流焊(han)接面的材料，都...

◇ 电子电(dian)镀添加剂(ji)的作用原理

电子电镀添加(jia)剂与辅盐(yan)不同的(de)是，用量比辅盐少(shao)得多，而作用比辅盐(yan)大得多。再比如镀镍的脆性问题，如(ru)果不加入柔软剂(ji)，镀出的镀层会有内应力而发脆，有(you)时会因太脆而开裂。但加入柔软剂(ji)后，就可以使...

◇ 简单介绍一(yi)下连续电镀的(de)用处(chu)

连续(xu)电镀是镀锡工(gong)艺(yi)的一种，锡镀(du)层稳(wen)定性好，耐腐蚀、抗变色能(neng)力强(qiang)，镀层健康、柔软，有很好的(de)可焊性和延(yan)展(zhan)性，因此在工业上有较广的(de)应用。镀层基本无孔，能抵抗(kang)大多数形式(shi)的腐蚀(shi)，密封(feng)的情况下...

◇ 电子(zi)电镀应(ying)用领(ling)域及原(yuan)理介绍

电子电镀是现代微电子制造中的关键之一。从芯片上的大(da)马士革铜互连电(dian)镀，封装中电极凸点电镀，引线框架的(de)电镀表面处理到印制线(xian)路板、接插件的功(gong)能电镀，它已渗入到(dao)整个(ge)微电(dian)子(zi)行业，且(qie)在(zai)微机电、...

◇ 为什么电镀工件要上电镀防锈油

为什么电镀工件要上电镀防锈油？电镀制品得到(dao)的金属镀层化学纯度较高、结晶细致、结合力强，可获得(de)多方面的(de)使用性能(neng)。根据实际要(yao)求，电镀(du)主要(yao)目的如下：1、获得(de)金属保护层，增(zeng)加金属的耐蚀性。...