电镀锡概述
       锡和可焊性锡合金（主要是锡铅台金和锡铋(bi)合金(jin)）镀层由于其优良的抗蚀性和可焊性已被应用于(yu)电子工业中作为电子元器件(jian)、线材、印制线路板和集成电路(lu)块的保护性和可焊性镀层。

电镀锡的应用
       镀锡镀层应用于食品加工设备和(he)容器，以及装运设备(bei)、泵部件、轴承、阀门(men)、汽车活塞、镀锡铜(tong)线和CP线、电子(zi)元器件(jian)和印制线路板等。锡镀(du)层在(zai)食品(pin)加工(gong)业的应用(yong)是(shi)由于无毒性、良(liang)好延展性（韧性）和抗蚀性。锡镀层优良的延展性可使镀锡金属(shu)板能(neng)加工成各种形状而不破坏锡(xi)镀层(ceng)，锡镀层用于保护钢板须是无孔隙的，否则，在潮湿空气中基底钢板将严重腐蚀。因此，在食品加工设备或装运容器中一般要求(qiu)锡镀层厚(hou)度达到30um左右(you)。锡镀层广泛应用(yong)于电子工业是由于它能保护基底(di)金(jin)属（一般是铜、镍(nie)及其台金）免受氧化(hua)并能保持基底金属的可焊性。此(ci)外，厚锡镀层（约50至250um）也(ye)应用(yong)于某些机械(xie)工程中(zhong)的泵(beng)部件和活塞环。
       由于(yu)锡优良的润滑性，还可用作油井管道(dao)连接器的电(dian)镀。在这类应用(yong)中，为(wei)避免酸性镀锡可能产(chan)生的氢脆，通常采用碱(jian)性锡酸盐电镀工艺。