电镀锡概述
       锡和可焊性锡合金(jin)（主要是锡铅台金和锡铋合金）镀(du)层由于(yu)其优良(liang)的抗蚀性和(he)可焊性已被应用于电子工业(ye)中作为电子元器件、线材、印制(zhi)线(xian)路板和集成(cheng)电路块的保护(hu)性和可焊性镀层。

电镀锡的应用
       镀锡镀层(ceng)应用于食(shi)品加工设备(bei)和容器，以及装运设(she)备、泵部件、轴承、阀门、汽车活塞、镀锡铜线和CP线、电子元(yuan)器件和印制线路板等。锡镀层在食品加工业的应(ying)用是由于无(wu)毒性、良好延(yan)展性（韧(ren)性）和抗蚀性。锡镀层优良的延展性可使镀锡金(jin)属板能加工成(cheng)各种(zhong)形状而不破坏锡镀(du)层，锡镀层用于保护钢板(ban)须是无孔隙的，否则(ze)，在潮(chao)湿(shi)空气中基底钢板将严重腐蚀。因此，在食品加工设备(bei)或装运容器(qi)中一般要求锡镀层厚(hou)度达到30um左右。锡镀层广泛(fan)应用于电子工业是由于它能保护基底金属（一般是铜、镍及其台金）免受氧化并能保持(chi)基底金属的(de)可焊性。此(ci)外，厚锡镀层（约50至250um）也应用于某些机械(xie)工程中的泵部件(jian)和活塞(sai)环。
       由于锡优良的润滑性，还可用作油(you)井管道连接器的电(dian)镀。在这类应(ying)用中，为避免酸性镀(du)锡可能产生的氢脆，通常采(cai)用碱性锡酸盐电镀工艺。